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ITO靶材氧压烧结炉

日期:2019/7/24 14:22:44

ITO 靶材氧压烧结炉

 

铟锡的氧化物是实现电学传导和光学透明的绝佳组合。作为有色金属氧化物,简称为 ITO 的氧化铟锡在平板上具有很好的导电性和透明性。 ITO 是由氧化铟和氧化锡粉末按一定比例混合后经过一系列的生产工艺加工成型,再高温气氛烧结 (1700 度,通氧气烧结 ) 形成的黑灰色陶瓷半导体。通常靶材尺寸越大,溅射到平板上的拼缝就越少,价值也越高。

 

冷等静压成型,高压氧气保护烧结法:将 ITO 粉体冷等静压成大块陶瓷坯体,然后在 01~0.9MPa 的纯氧环境, 1500~1600 ℃高温下烧结,可以生产出理论密度达 95% 的陶瓷靶。该法生产成本低,适用于工业化批量生产。

 

我公司的 PHS/PVS 型氧压烧结炉结构安全、可靠,温度均匀性好,可批量生产。 PHS 型适合平面靶材烧结, PVS 型适合旋转靶材烧结。

 

气压烧结炉

 

 

技术参数

 

 

典型应用

 
  • ITO 靶材